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[分享] 中国半导体产业十大趋势(2004)

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发表于 2015-9-27 04:44:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电子信息已成为我国最大的产业,并在国际产业链中发挥着日益重要的影响力。IDG是为这个产业提供技术信息的最大专业媒体集团,于2004年3月18日在上海SEMICON China及electronicaChina/ProductronicaChina国际展会期间向业界介绍了“中国产业年度十大”。这是为顺应我国电子及半导体产业迅猛壮大的需求而举办的,IDG集团电子中国媒体的主要编辑出版人员也在此机会亮相,与业界人员进行了沟通交流。

  以下是在此次展会期间推出的中国半导体产业十大趋势:

  1、市场规模突破2000亿元,继续呈高速增长态势
  2003年中国集成电路市场销售额达到2074.1亿, 比上年增长高达41.0%,为近三年来的最快增长速度;国内集成电路总产量首次突破100亿块,达到134.1亿块,全行业共实现销售收入351.4亿元,与上年同比增长30.9%。
  因素:全球计算机、手机、消费家电等电子整机产品的需求全面复苏。
  在全球电子产品需求市场继续呈快速回升态势的前提下,2004年中国集成电路市场预计仍保持40~45%的增长。   &nbs
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  (数据来源:中国半导体协会/CCID)

  2、IC设计业规模翻番,设计机构增数放缓
  中国集成电路设计业产值在2003年翻了一番,从2002年的21.6亿元增长到了2003年的44.9亿元,同比成长108%。目前中国IC设计业在整个半导体产业中所占比重从2002年的8.0%已上升到2003年的13.2%。
  全国集成电路设计业单位总数2003年达到了463家, 其中年销售额过亿元的企业已有11家,而在2002年同期过亿元的只有7家。预示着中国IC设计公司开始打破普遍规模偏小的格局,由量的扩张逐渐转向规模经营。
  2004年中国IC设计产业销售额将达到75.6亿元。
  (数据来源:中国半导体协会/CCID)

  3、半导体制造产能持续上升
  针对国内庞大的市场潜力和良好的制造环境性价比,海内外企业对在中国半导体制造和封装领域的投资居高不下,形成中国半导体产能在全球半导体制造市场的市占率将从目前的9%增至15%,预计到2005年将超过20%。
  在半导体封装与装配平方英尺方面,中国已名列世界第4位,排在日本、中国台湾、马来西亚之后。2002年,中国封装市场已达到36亿美元,年封装能力达到401亿件。
  国内最早建成的8英寸芯片制造商--华虹NEC、中芯国际继续积极寻求整合国内芯片代工产能资源的机会。中芯国际2003年通过换股方式取得摩托罗拉天津MOS17生产线。华虹NEC也以类似方式获得上海贝岭的8英寸芯片生产线设施和相关的配套设备。
  以宏力、苏州和舰、台积电(上海)等具有台资背景的芯片制造项目完成在大陆投资的基本布局,预示着台湾半导体制造业将进一步利用大陆的资源,参与在大陆和国际两个市场的竞争。
  欧美半导体制造商在继续将在东南亚的封装厂向中国转移的同时, 投资半导体前道工序的项目也在涌现。美国SPS超级半导体公司在北京、美国COC科技在杭州山着手实施8英寸投资项目。
  (数据来源:Semiconductor International/iSuppli)

  4、跨国公司强化在中国本土的资源布局
  随着中国国内市场需求规模和中国设计资源的日益扩大,越来越多的跨国公司加速调整对中国市场的经营和投资战略,强化在中国本土的资源布局。
  将中国业务总部甚至亚太区总部从香港或新加坡转移到上海或北京,在内部管理部门起用或培养更多的国内本土人才,提高在中国本土的决策效率。NS、Infineon、AMD等在上海设立了中国总部。
  从单一向中国销售产品为目标,转向在中国设立研发能力既为国内市场服务,也让国内团队参与海外研发项目。
  加强在中国市场中的综合竞争能力,从生产、研发、销售渠道及物料供应等方面进行资源整合,在中国形成更完整的产业供应链。2003年以来,日本半导体公司在这方面的调整活动特别多。

  5、中国开始强力推出自定技术标准
  在中国本土公司技术能力提高的前提下,中国在参与更广、更深层面的技术标准制定,市场决定标准的要素将进一步体现。
  信息产业部于2003年宣布制订从2004年6月1日起强制实施WLAN安全标准的WAPI,国内24家公司获得WAPI的授权,德州仪器(TI)等芯片大厂已表示将与中国大陆本土厂商合作开发支持WAPI的产品。但此项标准仍面临包括Wi-Fi联盟及英特尔、Broadcom等业者的反对。
  中国信息产业部EVD标准工作组2003年11月对EVD技术规范等进行了讨论并形成一致意见,目前已获得20余项专利并拥有自主知识产权的EVD核心技术及相关技术申请
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